为什么耐温等级很重要
连续使用温度（CST）是材料数据表中最常被误用的规格之一。CST 假设极小的机械载荷且无化学暴露 — 而实际应用会叠加热循环、蠕变载荷和环境因素，显著降低实际的可用温度上限。
本指南提供各材料温度对比数据，并解释这些数字对您应用的实际意义。
温度对比表
| 材料 | 连续使用温度 | Tg | 熔点 | HDT（1.8 MPa） |
|---|---|---|---|---|
| PI（聚酰亚胺） | 300°C+ | 280–360°C | 无（类热固性） | 280°C+ |
| PAI（Torlon） | 275°C | 275°C | 无（非晶态） | 274°C |
| PTFE（特氟龙） | 260°C | −97°C | 327°C | – |
| PEEK | 260°C | 143°C | 341°C | 162°C |
| PPS | 220°C | 90°C | 280°C | 135°C |
| PPSU | 180°C | 220°C | 无（非晶态） | 207°C |
| PEI（Ultem） | 170°C | 217°C | 无（非晶态） | 210°C |
| PSU | 160°C | 187°C | 无（非晶态） | 174°C |
| PVDF | 140°C | −35°C | 171°C | 112°C |
| PET-P | 120°C | 75°C | 255°C | 80°C |
| POM（赛钢） | 100°C | −60°C | 175°C | 110°C |
| PA66（尼龙） | 100°C | 50°C | 260°C | 90°C |
理解温度指标
连续使用温度（CST）
材料可在不发生显著降解的情况下连续使用的最高温度。假设极小的机械载荷、无化学品暴露和静态条件 — 适合对比但实际应用中很少能达到。
玻璃化转变温度（Tg）
非晶态聚合物从硬质/玻璃态转变为柔软/橡胶态的温度。对于半结晶材料（PEEK、POM、PA），结晶结构在 Tg 以上仍能提供机械完整性。对于非晶态材料（PAI、PEI、PPSU），Tg 以上的性能会迅速下降。
热变形温度（HDT）
材料在特定载荷下产生 0.25mm 变形时的温度。HDT 比 CST 更接近实际使用条件 — 尤其对于承重应用。
快速选型指南
| 如果您需要… | 选择 |
|---|---|
| 最高温度（>260°C） | PI 或 PAI |
| 250–260°C 并承受结构载荷 | PEEK |
| 200–250°C（成本敏感） | PPS |
| 170–200°C 并需要冲击强度 | PPSU |
| 160–170°C（性价比之选） | PEI（Ultem） |
| 140°C 以下并需要耐化学性 | PVDF |
常见问题
超过连续使用温度会怎样？
超过 CST 会加速降解。半结晶材料可能失去结晶度而软化。非晶态材料可能在载荷下变形。耐化学性也会随温度升高而降低。
选材时应该用 CST 还是 HDT？
承重应用使用 HDT，非承重应用使用 CST。对于高温下工作且承受载荷的结构件，请索取蠕变数据 — 这是长期性能最可靠的预测指标。
PEEK 可以在 260°C 下持续使用吗？
在无载荷应用中（化学暴露、极小机械应力）可以。对于 260°C 下的承重应用，考虑 PAI 或降低设计载荷。PEEK 在 260°C 下 5,000 小时后几乎仍保持完整的初始强度。
JEKIN Polymer — 每种材料规格书均附带温度数据。咨询我们的工程师 →