半导体材料解决方案

面向半导体设备的工程塑料

为晶圆搬运、CMP、湿法工艺和高纯流体系统提供 PEEK、PAI、PTFE、PVDF 及 PPS 半成品材料。

供货范围: JEKIN 提供工程塑料半成品材料。成品半导体设备零件由采购方或具备资质的机加工伙伴完成后续加工。

半导体晶圆搬运及工艺设备应用场景
应用场景:晶圆搬运、湿法工艺与高纯流体系统。

选型挑战

从工艺条件出发,而不是先指定材料名称

半导体设备零件通常同时面临洁净度、化学介质、受控运动和尺寸要求。

合适的供货形态取决于成品几何形状、工艺窗口和已确认的牌号文件。设计定稿前应同时确认这三项。

  1. 01

    控制颗粒与洁净度

    明确清洗方式、接触表面、搬运规范,以及对供货材料和成品零件适用的现场洁净度要求。

  2. 02

    匹配化学介质与湿法工艺环境

    应核对实际化学品、浓度、温度、停留时间和暴露频率,不要只依赖笼统的耐化学性描述。

  3. 03

    管理运动、载荷与磨损

    核对导轨、载具、密封件和搬运机构的接触压力、滑动速度、配对材料、润滑、循环次数及允许磨损。

  4. 04

    保护尺寸重复性

    设定公差和最终装配要求时,应考虑牌号、材料状态、含湿历史、机加工路线和检验方式。

工艺场景

让材料选择对应设备工况

先以工艺场景界定材料讨论范围,再确认零件所需的具体牌号、尺寸和文件。

01

晶圆搬运

用于载具、末端执行器、导向件和接触件,重点关注低污染风险与尺寸控制。

02

CMP 与平坦化

用于保持环、支撑件和耐磨件,需要承受运动、研磨液、清洗循环及重复接触工况。

03

湿法工艺

用于槽体、衬里、夹具、密封件和流体接触零件,需要核对化学介质与温度。

04

蚀刻与沉积

用于绝缘、屏蔽和支撑零件,材料选择需结合工艺气氛、热循环和零件几何形状。

05

FOUP 与转运系统

用于舱门、导向件、滚轮和搬运接口,需要同时评估运动、洁净度和重复性。

06

高纯流体处理

用于管材、阀件、泵部件和密封件,需匹配实际化学介质、压力、温度及检验要求。

材料指南

围绕工艺要求建立材料候选范围

以下内容用于开启技术讨论,并非通用排名。供货牌号、材料状态和成品零件必须结合实际工艺进行核对。

PEEK
初步定位 可作为结构、耐磨和化学介质问题的工程塑料基础候选。
需要确认 牌号、增强方式、工艺化学介质、热循环和尺寸控制要求。
查看 PEEK
PAI
初步定位 可用于评估高温下的刚性、载荷和特殊滑动工况。
需要确认 牌号系列、后固化历史、含湿管理、配对表面和机加工路线。
查看 PAI
PTFE
初步定位 可作为低摩擦界面、密封件和严苛化学接触工况的参考方向。
需要确认 压力、蠕变、温度、填充体系、表面状态和实际化学介质。
查看 PTFE
PVDF
初步定位 可用于流体接触、化学处理和电绝缘零件的材料方向。
需要确认 化学介质、浓度、温度、压力、颜色及加工后的尺寸稳定性。
查看 PVDF
PPS
初步定位 可作为刚性、化学暴露和电绝缘设备零件的候选材料。
需要确认 牌号、填料、热历史、化学环境和所需检验文件。
查看 PPS

材料适用性取决于具体应用。最终决定应以准确牌号的 TDS、图纸和工艺条件为依据。

用于半导体设备的 PEEK 零件与半成品材料
供货形态应围绕成品几何形状和机加工余量确定,而不是反过来。

供货形态

围绕成品零件选择起始材料形态

JEKIN 为半导体设备项目提供棒材、板材/片材和管材等半成品材料。图纸加工由采购方或具备资质的机加工伙伴安排。

01

棒材与圆形材料

适用于导向件、滚轮、衬套、隔套、销轴和车削接触件。请确认直径、长度、牌号和机加工余量。

02

板材与片材

适用于夹具、盖板、支撑板、载具和异形平面零件。请确认厚度、宽度、长度和平面度。

03

管材与中空材料

适用于套筒、环件、衬里、阀件和流体接触几何件。请确认外径、内径、壁厚、长度和压力条件。

04

图纸加工件

请提供图纸、公差和检验要求,以便同步评估供货形态和机加工余量。

无论选择哪种形态,询价时都请确认准确牌号、颜色、尺寸、数量、当前库存和所需文件。

供货流程

将工艺条件整理为可报价的材料信息

完整的询价信息有助于快速推进材料、供货形态和交付讨论,同时让最终牌号决定始终对应实际设备工况。

供货范围: JEKIN 报价的是半成品材料。成品零件的机加工、清洗和验证仍属于采购方或合格合作伙伴的流程,除非另行约定。

01

提供应用工况

提供温度、载荷、速度、化学介质、压力、洁净度要求、尺寸和预期使用寿命。

02

确认材料候选范围

确认候选材料系列、牌号范围、增强方式或填料,以及所需的 TDS 或追溯文件。

03

匹配形态、尺寸和余量

根据成品几何形状、机加工路线、数量和材料利用率选择棒材、板材/片材或管材。

04

核对库存与交付细节

在下单前确认当前库存、颜色、包装、检验文件和交付安排。

应用 工艺场景与零件功能
几何形状 图纸、尺寸和机加工余量
工况 温度、化学介质、载荷和压力
文件 所需 TDS、检验和追溯信息

采购核对表

让半导体项目报价顺利推进所需的信息

请提供能够明确应用、成品几何形状和放行所需材料文件的信息。

01

工艺场景

晶圆搬运、CMP、湿法工艺、蚀刻/沉积、转运设备或高纯流体处理。

02

化学介质与清洗

化学品名称、浓度、温度、停留时间、清洗方式和暴露频率。

03

温度与载荷

工作范围、热循环、压力、速度、接触载荷、润滑和预期使用寿命。

04

几何形状与供货形态

图纸、公差、棒材/板材/管材偏好、机加工余量、数量和颜色。

05

洁净度要求

对供货材料的搬运、包装、清洗、检验或现场颗粒控制要求。

06

文件与追溯

项目所需的 TDS、检验报告、批次信息、材料声明或其他文件。

半导体行业 FAQ

订购半导体材料前需要确认的问题

准确的牌号、供货形态、尺寸和文件,与材料所属的聚合物家族同样重要。

半导体项目通常会考虑哪些材料?

PEEK、PAI、PTFE、PVDF 和 PPS 都可能进入候选范围,具体取决于工艺化学介质、温度、载荷、磨损、电气和尺寸要求。最终决定应以准确牌号的 TDS 和实际应用工况为依据。

可以供应哪些半导体用供货形态?

JEKIN 提供棒材、板材/片材和管材等半成品材料。请提供成品几何形状和机加工余量,以便评估更合适的起始材料形态。

可以报价成品机加工零件吗?

本页面重点介绍半成品材料供货。若是图纸加工需求,请提供图纸、公差、数量和检验要求,以便确认具体供货范围。

应该如何描述半导体设备的工艺环境?

请提供化学品名称和浓度、温度、压力、接触或滑动条件、清洗方式、暴露时间和预期使用寿命。仅提供笼统的工艺名称,通常不足以完成材料判断。

随材料可以要求哪些文件?

询价时请说明所需的 TDS、检验报告、批次信息、追溯资料、材料声明或其他项目文件。文件可用性取决于准确供货牌号和生产批次。

如何确认当前库存和交付安排?

请发送材料、牌号、颜色、形态、尺寸和数量。当前库存及交付安排应以准确报价为准,不应根据通用页面信息推定。

Official logo of Jekin Polymer - A leading provider of high-performance engineering plastics and polymer solutions

我们准备好了… 

探讨您的工程塑料解决方案

如果您对 PEEK 或其他高性能聚合物有任何疑问,请填写下方表格,我们的工程师将在 24 小时内联系您。

请描述您的应用场景,工作温度或规格要求......